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  • 中欣晶圆拟IPO募资54.7亿元
  • 8月29日晚,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(简称“中欣晶圆”)科创板上市申请获得上海证券交易所受理。公司
  • 金典网 2022-12-28 450 10

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